【第3回　3Dスキャン及びリバースエンジニアリングの活用場面】
今回は、前回ご紹介した事例（C）：「各種解析がしたい」についてご紹介させて頂きます。

例えば強度剛性解析を行うCAEでは、穴周り、R形状の歪を抽出する場面が多くありますが、「先ずはあたり付けとして解析したい」という簡易的な見方をしたい場面も多数存在します。

CAE解析ソフトによっては、使用する解析メッシュ生成ソフト次第で、3Dスキャン後のSTLデータのみで解析が回せるソフトウェアも存在しますので、自社のソフトウェアで何が何処まで対応可能なのかを把握しておく必要がございます。

全てをフルリバース（リバースエンジニアリングによる完全なCAD面化データ）をしなくても3Dスキャン後のSTLデータから解析（簡易解析）が回せれたら、開発工数も低減できると思いますので、先ずは解析の目的とレベル感をしっかりと把握することが重要です。

近年、リバースエンジニアリング用のソフトウェアも機能が拡充しています。
一昔前から比べるとデータの再現性やソフトウェアの操作性などは確実に向上していますが、図面が無い中、CAD面を1枚1枚貼っていく作業工程自体には変わりが無いためリバースエンジニアリング自体の難易度は当時から変わっていません。

3Dスキャン後、STLまでで良いのか？リバースエンジニアリングまで必要なのか？など、どこまで作り込むのかがとても重要な要素となります。

今回は以上になります。
次回は事例（E）：「3Dプリンタで試作したい」について、より具体的な内容をご紹介させて頂きますのでご期待下さい。

＜前回記事：【第2回　3Dスキャン及びリバースエンジニアリングの活用場面】＞

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