2023/11/30 3Dスキャン
【第2回 3Dスキャン及びリバースエンジニアリングの活用場面】
3Dスキャンやリバースエンジニアリングの活用場面をいくつかご紹介させて頂きます。
（Ａ）他社製品のベンチマーク調査がしたい
（Ｂ）客先から3Dデータがもらえないのでデータがほしい
（Ｃ）各種解析がしたい
（Ｄ）クレイモデルや造形品からデータ化したい
（Ｅ）3Dプリンタで試作したい
（Ｆ）自社製品が搭載できるかどうかの搭載軌跡検討や搭載された後の周辺部品とのクリアランスを確認したい
（Ｇ）図面を作りたい
（Ｈ）出来上がった製品の検査がしたい
（Ｉ）不具合が出ているので原因を特定したい
（Ｊ）使用中の摩耗などの傾向を定期的に計測把握して設備異常の未然防止に努めたい
（Ｋ）金型を現場で職人さんが修正したので元のCADデータへその修正部位のみをフィードバックしておきたい
（Ｌ）古い製品で図面もないので復元したい
（Ｍ）バーチャルの世界に入れ込みたい
・・・等々の場面が想定できます。
このように、考え方一つで無限大にも可能性が広がるのが「3Dスキャン」や「リバースエンジニアリング」なのです。
例えば、「（Ａ）他社製品のベンチマーク調査がしたい」でありますが、ベンチマークという言葉は幅広いです。
ですので、ベンチマークで何をしたいのか？まで落とし込まなければなりません。
簡単に言うと、STLデータが必要なのか？それともCADデータが必要なのか？
若しくは両データとも必要がない可能性もございます。
またデータ化が必要ならばその完成レベルはどうしなければならないのか？など、先ずは「3Dスキャン」や「リバースエンジニアリング」を実施する目的を明確にすることが最も重要なことなのです。
今回は以上になります。
次回は上記事例（C）について、より具体的な内容をご報告させて頂きますので、ご期待下さい。
＜前回記事：【第1回 STLデータ】＞
＜次回記事：【第3回 3Dスキャン及びリバースエンジニアリングの活用場面】＞
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