COLUMN

デジタルエンジニアリングコラム

2019/01/08 デジタルエンジニアリング リバースエンジニアリング

デジタルエンジニアリング、リバースエンジニアリングを軸に展示会に出展します

弊社が最も得意とする「デジタルエンジニアリング、リバースエンジニアリング」を軸に、下記展示会に出展します。

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展展示会
「コンバーティングテクノロジー総合展」内の「3次元表面加飾技術展 2019」に出展。
弊社ブース内容はコチラ

紹介

催日時
2019.1.30(水)~2019.2.1(金)全日10:00~17:00

催場所
東京ビッグサイト 東ホール
弊社小間位置・・・3T-13

今回は、弊社が加盟しております3DST 一般社団法人 三次元スキャンテクノロジー協会様のブースで同協会加盟企業各社様と合同出展です。

計測技術、3Dスキャン、リバースエンジニアリング、自動化技術など協会各社様の得意分野を一堂に会した出展内容です。

是非ご来場ください!

又、下記展示会出展も決定しております。
こちらも是非ご来場ください!

展展示会
「次世代ものづくり基盤技術産業展 TECH Biz EXPO 2019」

TECH Biz

催日時
2019.2.6(水)10:00~17:00
2019.2.7(木)10:00~16:00

催場所
吹上ホール(名古屋市中小企業振興会館)
弊社小間位置・・・T32

又、7日の11:30~12:10に弊社技術者によるワークショップも開催されます。
近年注目されている技術のリバースエンジニアリング、デジタルエンジニアリングを中心にした内容です。

これらの技術に興味のある方、活用を検討されている方は積極的にご参加ください。
ワークショップ後にも、より詳しく知りたい方には、弊社ブースにて担当技術者からご説明をさせて頂くことも可能ですので、是非この機会をお見逃しなく。

皆様のご来場、心よりお待ちしております。

尚、2019年度の展示会出展計画については現在精査中です。
決定次第、告知させていただきます。

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